格物行业洞察 > 行业研究 > 正文

高通IoT战略布局五大平台 团战五类物联网应用需求

来源:爱活网 时间:2018-02-27

5G仍然是今年MWC2018通信技术上的重要话题,而跟着无线互联网发展看到自己出头希望的物联网当然也一直在搭3G/4G的顺风车,所以巴塞罗那的这个春天,通信大拿们也要早早播种。在3G/4G时代占尽先机的高通赶在5G商用呼之欲出的关口上,还要带上物联网一起玩,这次MWC2018,正是物联网平台战略布局和新品发布的好时机。


20180226-06


5个级别,5种应用

高通给自己的物联网应用芯片在集成规模上从大到小分了5个级别,而且分别对应了物联网模型中不同的应用方案。

最大的是Mobile SoC,这个功能和性能都堪比智能手机的IoT SoC主要用在嵌入式计算上,其代表便是骁龙820E嵌入式平台。这一类SoC的模块最为齐备,基本的Kryo CPU/Adreno 530 GPU,Hexagon 680 DSP/HVX、显示和视频引擎,摄像头ISP,安全模块,以及WiFi/蓝牙/LTE Modem等方方面面一应俱全,对那些搞IoT硬件开发,需要功能全面的方案商和系统集成商而言是最趁手的工具。在骁龙820E之下还有骁龙600E和410E,满足不同层级的嵌入式计算需求。目前高通已经在商用出样包含有骁龙820E的开发板DragonBoard 820c。


20180226-07


接下来是Applications SoC,或者把其理解为家电SoC也行,和Mobile SoC相比它的不同在于刨除了4G LTE Modem,因为家里有WiFi,家电不需要通过蜂窝网络连接互联网,不带上Modem可以节省IoT的部署成本,这一点很好理解。上个月在CES上发布的SDR624和SDR212 SoC属于这个类别,它们在硬件平台上就为家电应用进行了优化。

第三个类别是LTE SoC,代表作是年前提前登场的MDM9206 LTE IoT全球多模Modem,该Modem直接集成了一颗1.3GHz Cortex A7 CPU,服务供应商可在其上运行自己的定制软件。高通为其新推出了一个LTE IoT SDK开发工具包,除赋予了他们实现MDM9206 Modem的附加功能(如GNSS卫星导航)之外,这么做的最大收益还是省去外置微控制器的需求,可降低部署成本,提升设备续航和安全性,MDM9206在商业/工业IoT领域里能发挥出它最大的用途。可以预见的用例有智能表计,智能网关,或是资产追踪等解决方案。

第四个类别为Connectivity SoC,字面上也是连接,不过它只关注WiFi和蓝牙连接,代表产品为QCA4020 SoC,支持WiFi、蓝牙LE5.0、以及ZigBee和Thread等物联网规范,借助高通提供的SDK,在该平台上的智能家电产品可以做到如人脸识别、根据房间人数自动调节温度、微波炉自动关机,牛奶加热控温等各种细枝末节上的人性化照顾。


20180226-05


最后一个类别最易懂,Bluetooth SoC那就是专精蓝牙的物联网芯片,目前有QCA4024属于这一产品线中,它相当于去除了WiFi支持的QCA4020,该芯片可用于智能家居里的灯泡、开关、电视、恒温器以及智能音箱等各种联网家电的通信。因为它的芯片面积最小,所以最节能也最省钱。高通在QCA4020和QCA4024上都有和亚马逊及微软进行合作,想必接下来的智能音箱产品里我们会频繁看到这两套芯片方案出场。

5大热点,各取所需

高通之所以搞出5大系列or级别or分类,主要是因为在不同的领域里,各厂商对soc的需求都不一样,而IoT应用部署又对成本非常敏感,选择用模块化思路来针对常见用例组建SoC方案,显然要比用一块大芯片搪塞所有问题要经济得多。


20180226-10


高通指出了目前最为火热的5个物联网领域需求,分别是语音识别与交互、传感器数据处理、摄像头数据处理、音视频媒体处理,以及神经网络和深度学习。这些物联网计算需求正在形成一个新的门类——边缘计算。即数不尽的传感器和联网设备以云、连接以及信息安全为中心,无限无数围绕分布在中心的边缘。


20180226-08


这些源自于移动互联网技术的需求构建了物联网的基础,并逐步在实践中特化出自身独有的需求,不管是可穿戴、智能家居、监控、机器人还是xR,它们的需求都具备带有明显的特别指向。正是这些需求推动高通调整自己的战略布局,拿出了一套新的“5v5”团战方案:各自角色不同,任务职能不同,成本和效率输出也不尽相同。


20180226-09


不过在如此细分的部署之后,维护升级的问题接踵而至。为此高通提出了一个新的服务概念叫无线边缘服务。这组软件服务可满足企业和工业IoT客户通过云平台对其包含海量设备的物联网进行配置管理:包括设备适配即插即用、OTA特性激活、紧急和例行升级,以及贯穿其服役周期的第三方服务支持。


qualcomm_1802_05


换而言之,在无线边缘服务的覆盖之下,高通还可以在芯片销售出去之后,设备部署之后以及整套物联网服务系统运转起来之后,继续为服务商提供多次诊断、调整、优化、升级,提升其芯片在安全性和性能上的表现。高通给这模式起了个很有云气息的名字叫“芯片即服务”,CaaS。

物联网正成为高通的下一个增长点

就在MWC2018上,高通宣布在2017财年里物联网业务的营收已超过10亿美元,在过去的一年里,高通在可穿戴、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化,娱乐,还有商业/工业物联网领域里斩获颇丰,而它也预期到2020年这一市场规模会膨胀到430亿美元。如此大的市场玩家必然不会只有高通一人,它所设定的这一场5vs5模拟战,仅仅给真正激烈的竞争作了一次宣告。


标签: 高通 物联网 芯片

关注 物联网资本论 微信公众号 了解物联网行业最新趋势、产业政策、企业及企业家专访、投资机构及投资事件,参与更多物联网行业线上线下活动。